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本公开内容的实施方式总体涉及用于蚀刻材料的方法。在一或多个实施方式中，所述方法包括：将基板定位于工艺腔室的工艺容积中，其中所述基板包括设置于所述基板上的金属钌层；和将所述金属钌层暴露于氧等离子体，以在所述金属钌层上产生固态氧化钌和在工艺容积...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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