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本发明涉及内绝缘型塑封半导体器件，包括框架、大底板、小底板、可控硅芯片、门极内引线、Ｋ极内引线和电极引出端，可控硅芯片与电极引出端之间连接门极内引线和Ｋ极内引线，电极引出端与小底板连接，其特征是大底板与小底板之间设有三氧化二铝陶瓷片，小底板...
该专利属于启东市捷捷微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过启东市捷捷微电子有限公司授权不得商用。

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