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本技术公开了一种半导体工程电极表面结构，包括电极，电极上设有气孔，电极的表面为非镜面，现有的电极表面粗糙度在Ra0.05μm以下，表面呈镜面，为了具有Ra0.1～1.0μm的粗糙度，采用Lapping&Sanding方法来加工电极，...该专利属于安徽四象半导体材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽四象半导体材料科技有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种半导体工程电极表面结构，包括电极，电极上设有气孔，电极的表面为非镜面，现有的电极表面粗糙度在Ra0.05μm以下，表面呈镜面，为了具有Ra0.1～1.0μm的粗糙度，采用Lapping&Sanding方法来加工电极，...