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本公开提供一种开窗型球栅阵列封装及该开窗型球栅阵列封装的制备方法。该开窗型球栅阵列封装包括一第一基底以及一第二基底，该第一基底具有一第一穿孔，该第二基底具有一第二穿孔，该第二穿孔设置在该第一基底的该第一穿孔上。该开窗型球栅阵列封装亦包括一电...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。

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