【技术实现步骤摘要】
本申请案主张美国第17/879,125号专利申请案的优先权(即优先权日为“2022年8月2日”)，其内容以全文引用的方式并入本文中。本公开关于一种开窗型球栅阵列封装及该开窗型球栅阵列封装的制备方法。特别是有关于一种具有多个基底的开窗型球栅阵列封装。
技术介绍
1、在一开窗型球栅阵列封装中，一基底可在一电子元件上界定出一开窗。可以经由该开窗以执行多个探针测试操作，使用多个探针使在该电子元件上的测试垫进行通电，以评估其电性效能并进行故障分析。
2、在该电子元件与该基底之间的电性连接可以借由覆晶接合或导线接合来实现。在该电子元件上的该等导电垫的衬垫间距是根据不同的接合方式而产生变化。
3、覆晶连接通常太耗时且成本太高，无法达到可接受的生产量。因此，希望经由导线接合将原本设计用覆晶接合的电子元件与一开窗型球栅阵列(wbga)基底进行连接。
4、上文的“先前技术”说明仅提供
技术介绍
，并未承认上文的“先前技术”说明揭示本公开的标的，不构成本公开的先前技术，且上文的“先前技术”的任何说明均不应作为本案的任一部分。<
【技术保护点】
1.一种开窗型球栅阵列封装，包括：
2.如权利要求1所述的开窗型球栅阵列封装，其中该第二基底设置在该电子元件与该第一基底之间。
3.如权利要求1所述的开窗型球栅阵列封装，还包括一封装本体，设置在该第一基底的该第一穿孔中以及在该第二基底的该第二穿孔中，其中该封装本体接触该电子元件的该主动表面。
4.如权利要求3所述的开窗型球栅阵列封装，其中该封装本体与该第二基底的该第二穿孔的一侧壁分隔开。
5.如权利要求1所述的开窗型球栅阵列封装，其中该第一基底的该第一穿孔的一宽度不同于该第二基底的该第二穿孔的一宽度。
6.如...
【技术特征摘要】
1.一种开窗型球栅阵列封装，包括：
2.如权利要求1所述的开窗型球栅阵列封装，其中该第二基底设置在该电子元件与该第一基底之间。
3.如权利要求1所述的开窗型球栅阵列封装，还包括一封装本体，设置在该第一基底的该第一穿孔中以及在该第二基底的该第二穿孔中，其中该封装本体接触该电子元件的该主动表面。
4.如权利要求3所述的开窗型球栅阵列封装，其中该封装本体与该第二基底的该第二穿孔的一侧壁分隔开。
5.如权利要求1所述的开窗型球栅阵列封装，其中该第一基底的该第一穿孔的一宽度不同于该第二基底的该第二穿孔的一宽度。
6.如权利要求5所述的开窗型球栅阵列封装，其中该第一基底的该第一穿孔的该宽度小于该第二基底的该第二穿孔的该宽度。
7.如权利要求1所述的开窗型球栅阵列封装，还包括一第一导电线，沿着该第一基底的一侧表面，并与该第一基底以及该第二基底电性连接。
8.如权利要求7所述的开窗型球栅阵列封装，其中该第一基底的该侧表面相对该第一基底的该第一穿孔的一侧壁设置。
9.如权利要求7所述的开窗型球栅阵列封装，其中该第一导电线设置在该第一基底的该第一穿孔外侧。
10.如权利要求7所述的开窗型球栅阵列封装，还包括一第二导电线，延伸经过该第二穿孔，并与...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨吴德，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。