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本申请提供了一种晶圆电镀装置及电镀工艺中的清洗方法，电镀装置包括晶圆夹具、电镀腔保护罩、储液槽、挡水环和喷液器，晶圆夹具适用于晶圆到达甩干高度并以第一速度旋转进行甩干作业，以及带动晶圆到达冲洗高度并以第二速度旋转进行冲洗作业；电镀腔保护罩的...
该专利属于盛美半导体设备(上海)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛美半导体设备(上海)股份有限公司授权不得商用。

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