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本文公开了用于将抛光流体分配到化学机械抛光(CMP)系统内的抛光垫上的方法和设备。具体地，本文的实施例涉及一种CMP抛光方法，包括使用载体组件将基板推靠在抛光系统的垫的表面上。以可变流率将流体从流体输送组件分配到垫上，并且以一频率和一占空比...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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