下载用于检测硅片损伤层的检测液及其应用的技术资料

文档序号:40308843

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种用于检测硅片损伤层的检测液及其应用,涉及单晶硅检测液技术领域,将体积比为1~10:1的铬酸溶液、氢氟酸铬酸溶液互配成检测液,单晶硅片的损伤层在检测液中会引起应力场,进行各向异性的腐蚀,使得损伤层的腐蚀速率加快,与完整晶格产生极...
该专利属于宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。