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本公开的实施例涉及半导体设备的制造方法。在制造半导体设备的方法中，该方法包括：制造包括存储器单元和虚设单元的存储器芯片；以及在执行存储器芯片的封装过程之前对虚设单元进行编程，其中在存储器芯片被完全地制造之后执行对虚设单元的编程。...
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