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本发明公开了一种功率电源管理芯片，包括合封集成的芯片器件、高端功率器件和低端功率器件；芯片器件包括半桥高边驱动端、半桥低边驱动端、半桥驱动高边地端和功率地端，高端功率器件和低端功率器件均具有第一端、第二端、第三端；高端功率器件的第一端与半桥...
该专利属于瑞森半导体科技（广东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞森半导体科技（广东）有限公司授权不得商用。

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