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本发明提供了一种芯片封装结构及其制造方法，包括工作芯片，工作芯片中设置接触孔，且接触孔贯穿工作芯片；电源接触凸片，设置于工作芯片上，电源接触凸片覆盖接触孔的端面，其中电源接触凸片电性连接于工作芯片的电源电路，且电源接触凸片与电源电路的输入输...
该专利属于奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司授权不得商用。

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