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本发明公开了一种高密度互连载板的制备方法，包括：在保护膜上沉积铜箔；在铜箔上生成铜柱；采用ABF积层胶与铜箔压合，使得铜柱位于ABF积层胶中；去除保护膜，在ABF积层胶远离铜箔的一侧形成与铜柱连通的第一线路图形，在铜箔中形成与铜柱连通的第二...
该专利属于深圳明阳电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳明阳电路科技股份有限公司授权不得商用。

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