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本技术涉及半导体技术领域，具体为一种62mm半桥封装的碳化硅模块，包括：底板，所述底板边角位置开设有安装通孔，底板底部开设有散热格栅槽；ABM基板,所述ABM基板固定连接在底板上端，ABM基板上端通过银烧结工艺固定连接有sic芯片，ABM基...
该专利属于山东斯力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东斯力微电子有限公司授权不得商用。

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