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本技术涉及微电子技术领域，具体为一种大功率的62mm半桥模块，包括：基板，所述基板上端密封连接有外壳，所述外壳内部固定连接有分层隔板，所述分层隔板下端设有绝缘层，分层隔板上端设有防护层；DBC本体，所述DBC本体固定连接在基板上端，DBC本...
该专利属于山东斯力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东斯力微电子有限公司授权不得商用。

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