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提供不具有接合不良的半导体装置。半导体装置具备与半导体芯片分离地配设的金属框架和经由第一接合材料与半导体芯片连接并经由第二接合材料与金属框架连接的金属连接器，金属框架具备配设有第二接合材料的配设面和与该配设面邻接且相对于该配设面以规定角度倾...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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