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一种用于形成三维存储器器件的方法可以包括形成阶梯结构。设置并蚀刻交替层堆叠体以形成台阶。设置于阶梯结构上的连续层在台阶上方连续延伸。在连续层上设置绝缘层，并且形成延伸穿过阶梯结构的缝隙。缝隙暴露连续层和台阶的侧壁。去除牺牲层并在连续层的地方...
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