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本公开的实施例提供一种三维堆叠存储器架构及其处理方法、存储器。所述三维堆叠存储器架构包括：N个存储阵列层，每个存储阵列层包括M个存储阵列、H个RAS反馈电路及M个硅通孔；逻辑控制层，N个存储阵列层沿竖直方向依次堆叠在逻辑控制层上。每个存储阵...
该专利属于浙江力积存储科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江力积存储科技有限公司授权不得商用。

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