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本发明公开了一种晶圆级光学芯片封装结构的制备方法及封装结构，该制备方法包括以下步骤：选取合适的消光层材料和光学胶层材料并设计消光层和光学胶层的厚度；在玻璃基板上制备消光层，消光层避开感光区；在玻璃基板上整面制备光学胶层；晶圆键合、减薄、硅通...
该专利属于华天科技（昆山）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（昆山）电子有限公司授权不得商用。

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