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本申请提供一种半导体结构和半导体结构的制备方法，该半导体结构包括导电层，导电层内具有孔道，孔道的内壁覆盖有第一介质层，靠近孔道的孔口一侧的第一介质层的厚度，大于远离孔口一侧的第一介质层的厚度；靠近孔口一侧的第一介质层上覆盖有第二介质层，第二...
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