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提供了一种半导体装置。所述半导体装置可以包括基底、包括布置在基底上的电路元件的元件层、在元件层上的布线层和在布线层上的再分布层。再分布层可以包括再分布绝缘层和在再分布绝缘层上的再分布导电层。再分布导电层可以包括：连接垫；以及第一电感器结构和...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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