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本申请提供一种测试结构，用于对待测通孔的接触电阻进行测试，包括：第一顶层金属连线和第二顶层金属连线，其中第一顶层金属连线和所述待测通孔连接；多层第一测试衬垫，顶层的第一测试衬垫和第一顶层金属连线连接；多层第二测试衬垫，顶层的第二测试衬垫和第...
该专利属于北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司授权不得商用。

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