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本技术实施例是关于集成电路封装产品作业装置。一示例性的作业装置可包含：载板，以及设置在载板上的凹槽和通孔。该载板的上表面用于承载集成电路封装产品料条。若干凹槽在载板上纵横交错排列，若干通孔则位于凹槽中的至少一者中。相较于现有技术，本技术实施...
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