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本发明提供一种激光切割方法，包括步骤S100，初切割时，获取第一预设切割图形，根据第一预设切割图形于工位一处对开卷后的料卷进行第一部分切割，根据第一预设切割图形于工位二处对开卷后的料卷进行第二部分切割，获取经第一部分切割和第二部分切割后的实...
该专利属于华工法利莱切焊系统工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华工法利莱切焊系统工程有限公司授权不得商用。

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