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本技术涉及一种防划伤硅片架，包括硅片架本体、硅片架支脚和下部漏空，所述的硅片架本体下部中间位置设置有下部漏空，所述的硅片架本体下部被下部漏空分隔，形成两个对称布置的硅片架支脚，所述的硅片架本体上端中部设置有中部漏空的硅片放置槽，所述的硅片放...
该专利属于金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司授权不得商用。

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