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本技术公开了芯片封装结构。其中，芯片封装结构，包括至少一个表面金属化的芯片，芯片的两侧设置有导电连接层，在其至少一侧设置有至少一个电极与所述导电连接层电连接，其中，所述电极为铁基电极，所述铁基电极为钢电极、铁电极或铁铬合金电极。本技术提供一...
该专利属于马鞍山市槟城电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过马鞍山市槟城电子有限公司授权不得商用。

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