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本公开实施例公开了一种半导体封装件，其中，半导体封装件，包括：第一基板，第一基板具有第一面，第一面包括第一信号传输区域和第二信号传输区域；第一半导体结构位于所述第一基板的第一面上，并与第一信号传输区域之间电连接；第二基板位于第一基板上，第二...
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