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本发明的技术问题在于：提供一种即使在通过DBG等对晶圆进行薄化加工的情况下，加工晶圆时所产生的静电也会充分地受到抑制，且在进行剥离时，芯片的裂纹的产生受到抑制的半导体加工用保护片；以及提供一种使用了该半导体加工用保护片的半导体装置的制造方法...
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