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一种半导体元件的制造方法包含：沉积间隔物层于半导体结构上，其中半导体结构包含第一介电质层、位于第一介电质层中的第一导电层、位于第一介电质层上的第二介电质层、位于第二介电质层中的第二导电层以及位于第二导电层上并相对第二介电质层升高的第三导电层...
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