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本公开涉及用于形成薄形状因子的半导体器件封装的方法和装置。在某些实施例中，通过激光烧蚀对玻璃或硅基板进行图案化以形成用于随后形成贯穿其中的互连的结构。其后，将基板用作框架以用于形成半导体器件封装，所述半导体器件封装可在其中具有一个或多个嵌入...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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