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本发明提供了一种芯片贴装方法、结构及系统，属于半导体器件技术领域，用于解决碳基异质衬底贴装难度大，成本较高的问题。本发明的芯片贴装方法包括：在衬底的背面上形成第一金属镀层；在第一金属镀层和/或基板表面上印刷纳米铜膏；通过纳米铜膏将衬底的背面...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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