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实施方式提供一种能够提升从改性部分扩展的劈开的直进性的半导体晶片及半导体装置。实施方式的半导体晶片具备多个半导体芯片区域及分割区域。多个半导体芯片区域具有半导体元件。分割区域设置在相邻的半导体芯片区域间。第1层叠体设置在分割区域上，包含交替...
该专利属于铠侠股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。

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