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本发明提供晶片的磨削方法，能够按照厚度遍及整面而均匀的方式对晶片的两个面进行磨削。晶片的磨削方法包含如下的工序：保护部件形成工序，在晶片的一个面上形成保护部件；第1磨削工序，将卡盘旋转轴与磨具旋转轴设定成考虑了磨削中的保护部件的压缩所导致的...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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