晶片的磨削方法技术

本发明专利技术提供晶片的磨削方法，能够按照厚度遍及整面而均匀的方式对晶片的两个面进行磨削。晶片的磨削方法包含如下的工序：保护部件形成工序，在晶片的一个面上形成保护部件；第1磨削工序，将卡盘旋转轴与磨具旋转轴设定成考虑了磨削中的保护部件的压缩所导致的晶片的下沉的第1倾斜关系而对晶片的另一个面的整面进行磨削；保护部件剥离工序，将保护部件剥离；以及第2磨削工序，将晶片的另一个面保持于保持面，将卡盘旋转轴与磨具旋转轴设定成与晶片接触的部分的环状磨具的下表面与保持面平行那样的第2倾斜关系，使环状磨具的下表面与晶片的一个面的半径部分接触而将晶片的一个面的整面磨削成规定的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶片的磨削方法，对从锭切片而得的原切晶片的两个面进行磨削。

技术介绍

1、对晶片进行磨削的磨削装置是一边使在保持面上保持着晶片的卡盘工作台与晶片一起旋转一边使旋转的环状磨具与晶片接触而对该晶片进行磨削的装置，卡盘工作台的保持面形成为圆锥面。因此，对卡盘工作台的保持面与环状磨具的下表面的平行度进行调整而进行磨削，以便使晶片的面内厚度均匀(例如参照专利文献1)。

2、另外，从锭切片而得的晶片(原切晶片)具有翘曲和起伏，因此如专利文献2所提出的那样，在将保护部件形成于晶片的一个面的整面且隔着该保护部件而利用卡盘工作台的保持面保持着晶片的一个面的状态下，对该晶片的另一个面(未形成保护部件的面)进行磨削而将该晶片的翘曲和起伏去除。并且，接着将保护部件去除，在利用卡盘工作台的保持面保持着晶片的另一个面的状态下，对一个面(去除了保护部件的面)进行磨削而得到规定的厚度的晶片。也就是说，在对晶片的另一个面进行磨削时，隔着保护部件而利用卡盘工作台的保持面保持该晶片，在对一个面(形成有保护部件的面)进行磨削时，利用卡盘工作台的保持面直接保持晶片的另一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶片的磨削方法，利用环状磨具对原切晶片的两个面进行磨削，其中，

2.根据权利要求1所述的晶片的磨削方法，其中，

【技术特征摘要】

1.一种晶片的磨削方法，利用环状磨具对原切晶片的两个面进行磨削，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山英和，桑名一孝，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：