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薄膜的形成方法及形成装置制造方法及图纸
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文档序号:40048424
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本公开是关于半导体技术领域,涉及一种薄膜的形成方法及形成装置。本公开的形成方法包括:提供反应腔室,反应腔室内设有承载台,承载台上设有半导体结构;向反应腔室内通入前驱体;在第一预设温度下向反应腔室通入第一气体,第一气体与前驱体反应生成中间体和...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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