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本发明提供能够改善导通导体与电路图案的连接可靠性的电子部件。电子部件具备：电路图案；绝缘性树脂层(4)，覆盖上述电路图案；导通导体(6)，设置在上述绝缘性树脂层(4)的内部，并与上述电路图案连接；以及布线部件，经由上述导通导体(6)与上述电...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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