【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子部件。
技术介绍
1、已知有一种线圈部件，该线圈部件具有如下结构，具备：电感器、覆盖该电感器的树脂层、形成在该树脂层上的焊盘、以及设置于树脂层的导通导体，并通过导通导体连接电感器与焊盘(例如，参照专利文献1)。
2、专利文献1：日本特开2014－32978号公报
3、以往的线圈部件在以回流方式进行部件安装等而从外部施加了热量的情况下，有由树脂层的热膨胀收缩引起的应力集中在导通导体与电感器的连接部而断裂的情况，而在导通导体与电感器的连接可靠性这一点存在问题。
4、该问题并不限于线圈部件，在电感器以外的电路图案被树脂层覆盖的电子部件中是共同的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供能够改善导通导体与电路图案的连接可靠性的电子部件。
2、本专利技术的一个方式是一种电子部件，其特征在于，具备：电路图案；绝缘性树脂层，覆盖上述电路图案；导通导体，设置于上述绝缘性树脂层的内部，并与上述电路图案连接；以及布线部件，经由上述导通导...
【技术保护点】
1.一种电子部件，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
...
【专利技术属性】
技术研发人员：富永隆一朗，国森敬介，川上祐辉，吉冈由雅，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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