温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供一种测试结构及测试方法。其中该测试结构包括第一金属层、第二金属层及中间介质层。第二金属层包括金属边缘部分和介质部分。第一金属层与通孔的一端连接，通孔的另一端贯穿中间介质层连接于第二金属层的介质部分；通孔中设置铜覆盖层。通孔在第二金...
该专利属于上海积塔半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海积塔半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。