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一种半导体封装包括：第一半导体芯片，包括第一焊盘；第二半导体芯片，在第一半导体芯片下方，第二半导体芯片包括具有前表面和相对的后表面的衬底、在前表面上并与第一焊盘接触的第二焊盘、以及电连接到第二焊盘并包括从衬底的后表面突出的突出部的贯通电极；...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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