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本发明涉及及半导体加工设备技术领域,尤其涉及一种传输腔室、半导体工艺设备及拆装工装,该传输腔室包括:可拆卸式固接的上腔室和下腔室,上腔室具有上容纳腔,上腔室的侧壁具有多个连通于上容纳腔的传片口;下腔室具有下容纳腔,上容纳腔的下敞口与下容纳腔...该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。
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本发明涉及及半导体加工设备技术领域,尤其涉及一种传输腔室、半导体工艺设备及拆装工装,该传输腔室包括:可拆卸式固接的上腔室和下腔室,上腔室具有上容纳腔,上腔室的侧壁具有多个连通于上容纳腔的传片口;下腔室具有下容纳腔,上容纳腔的下敞口与下容纳腔...