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本申请提供了一种去胶机与晶圆处理系统，涉及去胶技术领域。该去胶机包括第一腔体、第二腔体、电磁阀门、真空系统以及驱动模块，电磁阀门与第一腔体、第二腔体连通，真空系统与电磁阀门连接，电磁阀门还与驱动模块电连接；其中，驱动模块包括控制器，控制器与...
该专利属于捷捷微电(南通)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过捷捷微电(南通)科技有限公司授权不得商用。

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