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本技术实施例涉及一种半导体封装包含：布线结构；第一裸片及第二裸片，其放置于所述布线结构上方；第一接点构件阵列，其沿着第一方向放置且将所述第一裸片电耦合到所述布线结构；及第二接点构件阵列，其沿着所述第一方向放置且将所述第二裸片电耦合到所述布线...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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