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本申请提供了一种封装结构及其制作方法，该结构包括载体以及芯片结构，其中，芯片结构包括芯片、第一导电层以及第二导电层，第一导电层具有凹槽，芯片位于凹槽内，芯片的多个表面中的一个表面与凹槽的内壁接触，多个表面中的另一个表面与第二导电层接触，第一...
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