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本技术涉及半导体背板加工技术领域，公开一种检测搅拌摩擦焊焊接轨迹的检具。其中检测搅拌摩擦焊焊接轨迹的检具用于检测背板的焊接轨迹，背板包括底板和盖板，底板设置有水道，水道的开口位于底板的顶面，开口设置有安装槽，盖板嵌设于安装槽内，且盖板的侧壁...
该专利属于宁波江丰电子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波江丰电子材料股份有限公司授权不得商用。

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