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本发明公开了一种晶圆顶针、顶推装置及气相沉积设备，涉及半导体生产设备技术领域；晶圆顶针包括顶针本体，所述顶针本体设有均压通道，所述均压通道用于连通所述顶针本体上端与所述顶针本体所处的环境，在顶针本体上设有均压通道，且均压通道能够连通顶针本体...
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