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本公开实施例提供一种半导体结构，所述半导体结构包括：衬底；位于所述衬底内的多个电容；位于所述衬底上方的多个有源柱体；其中，所述多个有源柱体一一对应设置于所述多个电容的上方，且每一所述有源柱体的底部与其下方的所述电容的顶部电连接。...
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