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本技术公开了一种LDMOS器件,包括:衬底;位于半导体基板中的沟道区和漂移区,沟道区中设有源区,漂移区中设有漏区;位于半导体基板上且层叠设置的栅极介质层和栅极,栅极朝向漏区的一侧设有第一侧墙,栅极朝向源区的一侧设有第二侧墙;以及法拉第结构,...该专利属于北京燕东微电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京燕东微电子科技有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种LDMOS器件,包括:衬底;位于半导体基板中的沟道区和漂移区,沟道区中设有源区,漂移区中设有漏区;位于半导体基板上且层叠设置的栅极介质层和栅极,栅极朝向漏区的一侧设有第一侧墙,栅极朝向源区的一侧设有第二侧墙;以及法拉第结构,...