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本发明公开一种半导体器件建模方法、装置及设备，涉及半导体领域，用于解决现有技术中针对各种新型半导体器件建模效率低的问题。包括：确定需建模的新型半导体器件电学特性，并获取其对应电学特性的实际测试数据，根据电学特性确定典型半导体器件的待更新模型...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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