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本发明提供晶片的加工方法，对在基板上层叠有功能层的晶片进行加工而能够抑制进行了芯片化时的芯片的抗折强度的降低。晶片的加工方法将在基板上层叠有功能层的晶片沿着多条分割预定线进行加工，该方法包含如下的步骤：加工槽形成步骤，沿着分割预定线照射激光...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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