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本发明涉及一种芯片转移方法。一种芯片转移方法，包括以下步骤：提供一基底，基底上形成有包括多个待转移芯片的待转移芯片阵列，待转移芯片与基底之间形成有牺牲层；形成缓冲层，缓冲层覆盖基底具有待转移芯片阵列的表面、待转移芯片阵列及牺牲层；提供承接基...
该专利属于重庆康佳光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电科技有限公司授权不得商用。

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