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本发明提供器件晶片的加工方法和加工装置，能够减少异物向器件晶片的正面的附着并且能够降低器件晶片的破损风险。器件晶片的加工方法包含如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台对器件晶片的正面侧进行保持；切削步骤，利用切削刀具从器件晶片的背面侧沿着间隔...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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